鹵素?zé)艄庹赵诎遄由?，由于板面不同位置線路具體分布情況不同，將產(chǎn)生不同的光反射，通過CCD光學(xué)頭和測(cè)試臺(tái)面的移動(dòng)，于是獲得板子各個(gè)具體位置的光反射信息，再經(jīng)過A/D(模/數(shù))轉(zhuǎn)換和預(yù)處理，在金屬反射光強(qiáng)度達(dá)到或超過某個(gè)設(shè)定值的地方，被計(jì)算機(jī)判定為1，否則被判定為0，于是計(jì)算機(jī)就獲得了二進(jìn)制的數(shù)碼圖像，然后送到電子柜進(jìn)行邏輯分析處理。
AOI的測(cè)試邏輯
AOI設(shè)備獲得二進(jìn)制影像后，如何判定是否存在缺點(diǎn)呢？靠兩個(gè)邏輯來判斷：
| 名稱 | Design Rule Check | Reference Comparison |
| 概念 | 將設(shè)定之規(guī)格與板子上的對(duì)象進(jìn)行對(duì)比 | 與板子的影像進(jìn)行對(duì)比 |
| 優(yōu)點(diǎn) | 可測(cè)出板子是否違反程序反設(shè)備的規(guī)則，例如線寬、間距、銅渣尺寸等 | 可測(cè)出板子上少了或是多了的問題，例如少一根線、多一個(gè)hole等 |
| 缺點(diǎn) | 不能檢測(cè)板子上多了或是少了的問題 | 對(duì)板子上的對(duì)象是否符合規(guī)格無法判斷 |
| 因此，最佳測(cè)試是兩個(gè)邏輯并用 | ||
