PCB缺陷檢測(cè)要求和AOI技術(shù)趨勢(shì)分析
PCB圖形形態(tài)按照布線功能分為三種形態(tài)：信號(hào)層、電源/接地層、混合層。
（1） 信號(hào)層：線路板檢測(cè)區(qū)域都是由許多單根線路組成。
（2） 電源/接地層：線路板檢測(cè)區(qū)域都是大塊的銅面區(qū)域，一般圖形上會(huì)有大量的隔離圈但沒(méi)有單根走線。
（3） 混合層：線路板區(qū)域既有線路又有銅面，即以上兩種圖形形態(tài)的混合。
對(duì)于一個(gè)內(nèi)層PCB AOI系統(tǒng)，其所需要檢測(cè)的主要缺陷類型包括：
（1） 線寬違例：導(dǎo)線和SMT焊盤的寬度應(yīng)在允許的最大、最小值之間變化，超出即為違例。
（2） 間距違例：任意兩個(gè)彼此獨(dú)立的導(dǎo)體之間的最小間距應(yīng)大于設(shè)定的最小值，超出即為違例。
（3） 短路：導(dǎo)體之間上不允許有短路存在，尤其關(guān)鍵區(qū)域內(nèi)對(duì)比度較低，比較細(xì)小的短路更要重點(diǎn)檢查。
（4） 斷路：導(dǎo)體上不允許斷路存在。
（5） 殘銅：關(guān)鍵區(qū)域需要檢查大于一定尺寸的殘銅，非關(guān)鍵區(qū)域的殘銅的判別標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)允許放寬，并且應(yīng)允許直接過(guò)濾掉而不報(bào)為缺陷。
（6） 針孔：同上。
（7） 凸起：導(dǎo)體存在的凸起超出設(shè)定的范圍即為違例。對(duì)于關(guān)鍵區(qū)域和非關(guān)鍵區(qū)域應(yīng)設(shè)置不同的判別閾值。
（8） 缺口：同上。
（9） 凹陷：凹陷主要是由銅箔的厚度因種種原因變薄造成的，關(guān)鍵區(qū)域內(nèi)不允許有凹陷存在，判據(jù)重點(diǎn)考慮面積和對(duì)比度等因素。
（10） 焊盤尺寸：焊盤的幾何尺寸尤其是圓焊盤和矩形焊盤的幾何尺寸，應(yīng)在允許的范圍內(nèi)變化。
（11） 導(dǎo)體缺失：設(shè)計(jì)圖像中的連通導(dǎo)體在實(shí)際產(chǎn)品中不允許出現(xiàn)缺失現(xiàn)像。
（12） 少孔：當(dāng)設(shè)計(jì)位置上沒(méi)有應(yīng)存在的孔或孔的形狀不規(guī)則，則報(bào)告為缺陷。
（13） 孔破：孔破角度超過(guò)允差，則報(bào)告為缺陷。
（14） 孔偏：孔偏反映為最小孔環(huán)寬度的變化，當(dāng)最小孔環(huán)寬度小于允差，則報(bào)告缺陷。
（15） 孔徑變化：孔徑的大小應(yīng)在允許的上下限之間變化，超出即報(bào)告為缺陷。
（16） 余隙（Clearance）:廣義的Clearance包括基材上將來(lái)（后工序）要鉆孔的區(qū)域和隔離墊圈區(qū)域兩種，在這兩種區(qū)域內(nèi)部，不允許存在可能引起短路的導(dǎo)電物質(zhì)（主要是銅）。
（17） 十字交叉線（Cross Hatch）：Cross Hatch區(qū)域是沒(méi)有電氣功能的，其上存在的缺陷不影響PCB的功能，允許直接將其列為不檢測(cè)區(qū)域。
