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化學(xué)鍍就是在不通電的情況下，利用氧化還原反應(yīng)在具有催化表面的鍍件上，獲得金屬合金的方法。它是新近發(fā)展起來(lái)的一門(mén)新技術(shù)。
化學(xué)鍍鎳是指不用外來(lái)電流，借氧化還原作用在金屬制件的表面上沉積一層鎳的方法。用于提高抗蝕性和耐磨性，增加光澤和美觀。適合于管狀或外形復(fù)雜的小零件的光亮鍍鎳，不必再經(jīng)拋光。一般將被鍍制件浸入以硫酸鎳、次磷酸二氫鈉、乙酸鈉和硼酸所配成的混合溶液內(nèi)，在一定酸度和溫度下發(fā)生變化，溶液中的鎳離子被次磷酸二氫鈉還原為原子而沉積于制件表面上，形成細(xì)致光亮的鎳鍍層。鋼鐵制件可直接鍍鎳。錫、銅和銅合金制件要先用鋁片接觸于其表面上1-3分鐘，以加速化學(xué)鍍鎳。
為后面的SMT做一個(gè)基礎(chǔ)，方便高密度或則精密器件的焊接。
焊接時(shí)應(yīng)創(chuàng)作可靠的焊接點(diǎn)，表面貼裝手工焊接有時(shí)比通孔(through-hole)焊接更具挑戰(zhàn)性，因?yàn)楦〉囊_間距和更高的引腳數(shù)；
不要將印刷電路板過(guò)熱；否則電鍍通孔和焊盤(pán)都容易損傷，表面貼裝應(yīng)用通常比通孔應(yīng)用要求更少的熱量。
鍍鎳后，方便控溫，易清潔，在J型引腳元件上，使得烙鐵環(huán)更易同時(shí)接觸所有的引腳，預(yù)防災(zāi)難性焊接不當(dāng)問(wèn)題。
提高PCB工藝平整度和耐磨損。
PCB的平整度是指在PCB加工或生產(chǎn)時(shí)，表面的不平情況與絕對(duì)水平之間，所差數(shù)據(jù)，就是平整度。（數(shù)值越小越好）。
金屬鎳的附著性很強(qiáng)，柔韌性好，附著在PCB表面時(shí)光潔度高，平整性好，能提高PCB的穩(wěn)定性，避免脫落。
在電流通開(kāi)通和斷開(kāi)的瞬間，兩個(gè)觸電存在微小間隙時(shí)電荷將空氣電離產(chǎn)生放電現(xiàn)象，此時(shí)產(chǎn)生大量的熱，從而是金屬活性提高，從而發(fā)生化學(xué)反應(yīng)而腐蝕，同時(shí)由于電弧也可能產(chǎn)生燒蝕，所以PCB產(chǎn)品很容易磨損。
鍍鎳后，可明顯提高PCB的耐磨損性能
耐腐蝕，防止鍍層性能下降。
鎳是一個(gè)中等強(qiáng)度的還原劑。
鎳不溶于水，常溫下在潮濕空氣中表面形成致密的氧化膜，能阻止本體金屬繼續(xù)氧化。
在稀酸中溶解緩慢，在對(duì)氧化劑溶液包括硝酸在內(nèi)，均不發(fā)生反應(yīng)。
鎳鹽酸、硫酸、有機(jī)酸和堿性溶液對(duì)鎳的浸蝕極慢。鎳在稀硝酸緩慢溶解。發(fā)煙硝酸能使鎳表面鈍化而具有抗腐蝕性。
所以，用鎳做鍍層，能閑著提高PCB的耐腐蝕性。
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