本文轉(zhuǎn)自網(wǎng)絡(luò)，由源興光學(xué)整理編輯
一、粉紅圈的定義
所謂的粉紅圈，指的是電路板內(nèi)層銅因分離并受到化學(xué)藥液的侵蝕，使內(nèi)層板銅面的黑化處理被去除呈現(xiàn)粉紅的顏色。因?yàn)殡娐钒宓慕Y(jié)構(gòu)中，通孔結(jié)構(gòu)的邊緣有孔環(huán)，當(dāng)粉紅區(qū)域超越孔圈的范圍時(shí)，在電路板的成品上就可以看到一圈粉紅色的區(qū)域圍繞著孔圈，這樣的現(xiàn)象被稱為粉紅圈。因?yàn)樗鼤?huì)影響到電路板未來的信賴度，因此多數(shù)都不能被接受，是一種須報(bào)廢的缺點(diǎn)。
板面在氧化后，生成一絨毛層（氧化銅及氧化亞銅）。在本質(zhì)上此絨毛會(huì)被酸或還原液溶蝕，使原本黑色或紅棕色之絨毛呈現(xiàn)紅銅色；在板子經(jīng)壓合鉆孔等后續(xù)制程后，在孔周圍絨毛出現(xiàn)明顯的溶蝕顏色對(duì)比的銅色環(huán)，即稱為粉紅圈。
“ 粉紅圈 ” 的產(chǎn)生與解決的技術(shù)途徑在多層印刷電路板制造工藝中，內(nèi)層板銅箔表面氧化物被溶解后產(chǎn)生的粉紅色裸銅表面就是通常說的 “ 粉紅圈 ” 。
二、粉紅圈的成因
1、黑化---因黑化絨毛之形狀及絨毛之厚薄會(huì)造成不同程度之粉紅圈，但此種黑化絨毛無法有效阻止粉紅圈之發(fā)生。
2、壓合---因壓合不良（壓力、升溫速率、流膠量等）所造成樹脂與氧化層間結(jié)合力不足，使酸液入侵空隙路徑形成所造成。
3、鉆孔---在鉆孔中因應(yīng)力及高熱而造成樹脂與氧化層間分層或破裂，使酸液入侵溶蝕。
4、化學(xué)銅---在導(dǎo)通孔內(nèi)過程中有酸液存在，而使絨毛溶蝕 。
三、粉紅圈之影響
1、外觀上---在小孔的趨勢(shì)下，無法再有效掩蓋造成外觀上不良。
2、品質(zhì)上---粉紅圈代表著局部分層，更有孔破之虞。
3、制程上---在日益高精密度需求下粉紅圈之出現(xiàn)代表著制程之不穩(wěn)定。
4、成本上---鉆孔機(jī)上鉆孔片數(shù)，不同含膠量成份之膠片基材的搭配使用，受其影響。
四、改善粉紅圈發(fā)生之方法
1、改善氧化絨毛厚度及形狀
2、基材之儲(chǔ)存使用及疊置
3、壓合制程條件之改善
4、鉆孔條件之改善
5、濕式制程之改善
解決此類問題的方法，應(yīng)用實(shí)踐證明下面的方法都可以取得良好的效果：
1 、用二甲基硼烷為主分的堿性液還原內(nèi)層板銅箔的氧化表面，被還原的金屬銅能增強(qiáng)耐酸性，提高粘合力；
2 、 用 PH 值為 3--3.5 的硫代硫酸鈉還原液處理銅表面晶須，經(jīng)酸浸和鈍化，經(jīng) ESCA 生成銅和氧化亞銅混合物覆膜層；
3 、用 1-2% 雙氧水， 9-20% 無機(jī)酸， 0.5-2.5% 四胺基陽離子界面活性劑， 0.1-1% 腐蝕抑制劑及 0.05-1% 雙氧水穩(wěn)定劑的混合液處理內(nèi)層板銅表面后再進(jìn)行層壓工序；
4、采用化學(xué)鍍錫工藝方法作為內(nèi)層板銅箔表面的覆蓋層。
