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一般我們經常看到的PCB導孔有三種，分別為：
通孔：Plating Through Hole 簡稱 PTH，這是最常見到的一種，你只要把PCB拿起來對著燈光，可以看到亮光的孔就是「通孔」。這也是最簡單的一種孔，因為制作的時候只要使用鉆頭或雷射直接把電路板做全鉆孔就可以了，費用也就相對較便宜。可是相對的，有些電路層并不需要連接這些通孔，比如說我們有一棟六層樓的房子，我買了它的三樓跟四樓，我想要在內部設計一個樓梯只連接三樓跟四樓之間就可以，對我來說四樓的空間無形中就被原本的一樓連接到六樓的樓梯給多用掉了一些空間。所以通孔雖然便宜，但有時候會多用掉一些PCB的空間。
盲孔：Blind Via Hole，將PCB的最外層電路與鄰近內層以電鍍孔連接，因為看不到對面，所以稱為「盲通」。 為了增加PCB電路層的空間利用，應運而生「盲孔」制程。這種制作方法就需要特別注意鉆孔的深度(Z軸)要恰到好處，不可此法經常會造成孔內電鍍困難所以幾乎以無廠商采用；也可以事先把需要連通的電路層在個別電路層的時候就先鉆好孔，最後再黏合起來，可是需要比較精密的定位及對位裝置。
埋孔：Buried hole， PCB內部任意電路層的連接但未導通至外層。這個制程無法使用黏合後鉆孔的方式達成，必須要在個別電路層的時候就執(zhí)行鉆孔，先局部黏合內層之後還得先電鍍處理，最後才能全部黏合，比原來的「通孔」及「盲孔」更費工夫，所以價錢也最貴。這個制程通常只使用於高密度(HDI)電路板，來增加其他電路層的可使用空間。
關于PCB板的埋孔，有哪些填孔方法？
隨著PCB板的不斷發(fā)展，在如今的PCB板制備工藝中，為滿足一些高端電子產品的需求，需要將PCB板制作的更輕薄更精密化，尤其是當PCB板本身承載的功率更小時，對PCB板上的導通孔和線路要求更高，線路、導通孔以及焊盤都力求精簡，有些客戶將PCB板上的焊盤與導通孔的位置設計在一起，也即導通孔位于焊盤位置上，或者焊盤與導通孔的位置有部分重疊，為了保證焊盤的平整度就需要將此導通孔內填滿銅，形成埋孔，但在填滿銅的過程中，為保證埋孔的電氣性能，要求埋孔內不能存在空隙和氣泡。
現(xiàn)有技術的PCB板制備工藝中，導通孔為圓柱形，在導通孔內鍍銅來填滿銅的過程中，通常直接向導通孔內通負電；由CuSO4、H2SO4、HCl混合液形成的電鍍液噴入導通孔內，在負電的作用下，導通孔內電鍍液中的Cu2+得到電子吸附在導通孔的內壁上；鑒于導通孔為圓柱形，其底部開口、頂部開口的孔徑相同，在接通電流后，很容易在導通孔底部開口、頂部開口處產生電流尖端放電效應，使圓柱形導通孔的底部開口、頂部開口處首先鍍上銅，并封住導通孔的頂部開口、底部開口處，使部分電鍍液被包裹在導通孔的內部，導致導通孔內存在空隙，銅無法填充滿整個導通孔；此外，由于電鍍液中的H2SO4、HCl溶液中的H+在負電作用下，得到電子形成氫氣，在不斷通負電時，銅吸附在導通孔內的過程中，不可避免地將形成的氫氣包裹在鍍銅層內，形成氣泡，難以滿足將導通孔與焊盤合二為一的需求，從而使PCB板埋孔的電氣性能差，影響PCB板的整體電氣性能。
因此，克服現(xiàn)有技術中PCB板埋孔的電氣性能差的缺陷，從而提供一種能夠提高埋孔電氣性能的填孔方法是十分有必要的。
PCB板埋孔的填孔方法，包括如下步驟：
在PCB板的基板上的導通孔內壁面上形成銅模，所述導通孔上具有孔徑小于其它部分的孔徑的尖端位置；
從導通孔的與尖端位置相對設置的開口處向所述尖端位置處噴電鍍液；
在尖端位置處依次通負脈沖直流電和正脈沖直流電，并且通負脈沖直流電的時間大于通正脈沖直流電的時間，以在導通孔內填滿鍍銅形成埋孔。
上述PCB板埋孔的填孔方法，所述尖端位置設置在導通孔的底部開口處，或頂部開口處，或中部。
上述PCB板埋孔的填孔方法，所述導通孔的縱截面形狀為一個梯形，或兩個對稱設置且短邊重合的梯形。
上述PCB板埋孔的填孔方法，所述尖端位置設置在導通孔的中部，所述從導通孔的與尖端位置相對設置的開口處向所述尖端位置處噴電鍍液的步驟中，電鍍液從導通孔的頂部開口、底部開口兩端噴向尖端位置處。
上述PCB板埋孔的填孔方法，在PCB板的基板上的導通孔內壁面上形成銅膜的步驟中，所述銅膜的厚度為3μm-5μm。
上述PCB板埋孔的填孔方法，導通孔的高度與導通孔的最大孔徑的比值為0.5-2，電鍍液噴出的速度為6L/s-16L/s。
上述PCB板埋孔的填孔方法，在導通孔形成埋孔之后，對導通孔的開口處進行表面處理，使導通孔的表面與PCB板的基板上設置的焊盤表面平齊。
上述PCB板埋孔的填孔方法，在所述在尖端位置處依次通負脈沖直流電和正脈沖直流電，并且通負脈沖直流電的時間大于通正脈沖直流電的時間，以在導通孔內填滿鍍銅形成埋孔的步驟之中，通負脈沖直流電的時間與通正脈沖直流電的時間之比由3:1逐漸過渡到6:1。
上述的一種PCB板中，所述埋孔的縱截面形狀為一個梯形，或兩個對稱設置且短邊重合的梯形。
該PCB板的制備方法，包括如下步驟：
在基板上形成預制的導通孔；
對基板表面進行整板第一次鍍銅處理，形成第一鍍銅層；
在基板表面覆蓋遮擋膜，以遮擋基板上不需要進行填孔處理的位置，并暴露需要進行填孔處理的導通孔；
采用上述任一項所述的填孔方法，對暴露出來的導通孔進行填孔，以形成埋孔，并使埋孔的表面與基板表面上的第一鍍銅層的表面平齊；
去除基板上的遮擋膜；
在基板的第一鍍銅層上形成預制線路。
所述PCB板的制備方法，在基板上形成預制的導通孔的步驟中，采用激光器產生的激光鉆出預制的導通孔。
本發(fā)明的技術方案，具有如下優(yōu)點：
1.該填孔方法，在PCB板的基板上的導通孔內壁面上形成銅膜，導通孔上具有孔徑小于其他部分的孔徑的尖端位置，從導通孔的與尖端位置相對設置的開口處向尖端位置處噴電鍍液；在尖端位置處依次通負脈沖直流電和正脈沖直流電，并且通負脈沖直流電的時間大于通正脈沖直流電的時間，以在導通孔內填滿鍍銅形成埋孔。
該PCB板埋孔的填孔方法，將導通孔沿軸線方向上設置一處尖端位置，對尖端位置處通負脈沖直流電時，也即通負電，電鍍液中的Cu2+得到電子形成Cu，由于金屬尖端放電效應，Cu首先電鍍在尖端位置；之后再通正脈沖直流電，也即通正電，電鍍在尖端位置的Cu失去電子形成Cu2+，再溶入到電鍍液中，將尖端位置處電鍍上的鍍銅內含有的氣泡排出；同時，采用脈沖直流電，電流不斷的變化也有助于電鍍上鍍銅或者溶解鍍銅過程中氣泡的排出；依次通負脈沖直流電和正脈沖直流電，并且通負脈沖直流電的時間大于通正脈沖直流電的時間，使電鍍上的鍍銅大于溶解在電鍍液中的鍍銅，以使在尖端位置處電鍍上不含有氣泡的鍍銅，隨著時間的推移，金屬尖端放電效應的強度減弱，導通孔內從尖端位置向與尖端位置相對設置的開口處逐漸電鍍上鍍銅，減少空隙產生的概率，避免像現(xiàn)有技術填孔方法在導通孔內形成空隙，從而能夠在導通孔內填滿鍍銅，來提高PCB板埋孔的電氣性能。
2.該PCB板埋孔的填孔方法，尖端位置設置在導通孔的中部，從導通孔的與尖端位置相對設置的開口處向尖端位置處噴電鍍液的步驟中，電鍍液從導通孔的頂部開口、底部開口兩端噴向尖端位置處。這種結構的導通孔，在電鍍銅時，從導通孔的頂部開口、底部開口向中部的尖端位置處噴電鍍液，來提高導通孔內電鍍上鍍銅的效率。
3.該PCB板埋孔的填孔方法，導通孔的縱截面形狀為一個梯形，或兩個對稱設置且短邊重合的梯形。采用這種結構的導通孔來代替現(xiàn)有技術中的圓柱形導通孔，在梯形的短邊處形成一個尖端位置，一方面使導通孔內填滿鍍銅形成的埋孔內沒有空隙和氣泡，使埋孔的電氣性能優(yōu)良，另一方面便于在PCB板的基板上加工制造出此形狀的導通孔。
4.該PCB板，具有埋孔，此埋孔采用上述記載的任意一種的填孔方法制備而成，來提高PCB板的整體電氣性能。進一步，埋孔的縱截面形狀為一個梯形，或兩個對稱設置且短邊重合的梯形，便于由PCB板上的導通孔內填滿鍍銅后形成埋孔之前，在基板上加工制造出此形狀的導通孔。
5.該PCB板制備方法，在基板上形成導通孔，對基板表面進行整板鍍銅處理，形成第一鍍銅層，在基板表面覆蓋遮擋膜以遮擋基板上不需要進行填孔處理的位置，并暴露需要進行填孔處理的導通孔。采用上述填孔方法對暴露出來的導通孔進行填孔，使填滿鍍銅的導通孔的表面與基板表面上第一鍍銅層平齊；去除基板上的遮擋膜，在基板的第一鍍銅層上形成預制線路。
此PCB板的制備方法，遮擋膜將PCB板的基板表面遮擋，只露出需要填滿鍍銅的導通孔，采用上述記載的任意一種填孔方法對暴露出來的導通孔進行填滿鍍銅處理，以形成埋孔，并且埋孔內不存在空隙和氣泡，從而提高埋孔的電氣性能，進一步提高PCB板整體的電氣性能。
