X射線(X-ray)檢測儀是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X光，快速檢測出被檢物。
利用高電壓撞擊靶材產(chǎn)生X射線穿透來檢測電子元器件、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)構(gòu)造品質(zhì)、以及SMT各類型焊點(diǎn)焊接質(zhì)量等。
使用目的：金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷檢測，BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統(tǒng)和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內(nèi)部情況分析。
設(shè)備主要特點(diǎn)
1、采用X光透射成像原理，對PCB多層定位孔進(jìn)行參數(shù)測量和觀察；
2、該儀器采用CAN網(wǎng)絡(luò)計算機(jī)控制系統(tǒng)，通訊穩(wěn)定，操作簡單；
3、配導(dǎo)航高清攝像頭，對指定位置進(jìn)行觀察，實(shí)現(xiàn)觀察的可視化動態(tài)顯示；
4、選擇密封式微焦X射線管擊穿PCB獲得多種圖像，軟體進(jìn)行圖像處理和參數(shù)測量。
5、可以對圖像在靜態(tài)和動態(tài)情況下，進(jìn)行各種條件測量，圓心位置，點(diǎn)與點(diǎn)距離，圓形面積等等，并可進(jìn)行四圖合并。
6、測量結(jié)果可根據(jù)設(shè)定參數(shù)進(jìn)行判定；
7、該機(jī)具有高可靠性X射線防護(hù)措施及控制系統(tǒng)，提供安全可靠操作環(huán)境，X射線劑量當(dāng)量不超過2mSv/年（不超過0.5μSv/h）的國家標(biāo)準(zhǔn)GB18871-2002《電離輻射防護(hù)與輻射源安全基本標(biāo)準(zhǔn)》要求；
8、該機(jī)加裝兩個風(fēng)扇對X光管進(jìn)行冷卻，防止X光管過熱，大大提高X光管的使用壽命；
9、該機(jī)設(shè)置了X光開啟一定時間后，采用溫度智能控制模式動態(tài)控制X光運(yùn)行，降低了輻射對人體造成的危害；
1該機(jī)對X光管的電流和電壓限制在有效清晰的范圍內(nèi)，防止X光管長時間大電流和大電壓工作時，導(dǎo)致過熱損壞；
11、產(chǎn)品檢測項(xiàng)目能滿足IPC-A-600G《電路板品質(zhì)允收規(guī)格》標(biāo)準(zhǔn)
應(yīng)用范圍：
1、集成電路的封裝工藝檢測：層剝離、開裂、空洞和打線工藝；
2、印刷電路板制造工藝檢測：焊線偏移，橋接，開路；
3、表面貼裝工藝焊接性檢測：焊點(diǎn)空洞的檢測和測量；
4、連接線路檢查：開路，短路，異?；虿涣歼B接的缺陷；
5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn)；
6、高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗(yàn)；
7、芯片尺寸量測，打線線弧量測，組件吃錫面積比例量測。
