點(diǎn)擊圖片放大 |
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||
詳情介紹
儀器用途: 用于PCB電路板清洗工序前后離子污染程度的測(cè)試。該儀器用于PCB光板在清洗,涂覆工序前離子污染程度測(cè)試。
儀器特點(diǎn): 1. 結(jié)構(gòu)采用全封閉循環(huán)系統(tǒng)。 2. 測(cè)試方法:靜態(tài)/動(dòng)態(tài) 一體。 3. 可根據(jù)客戶要求容量定制。
技術(shù)參數(shù):
|
||||||||||||||||||||||||||||||||||||
<< 上一頁(yè):全自動(dòng)線寬測(cè)量?jī)x || 下一頁(yè):槽殘厚測(cè)試儀 YX-CH15>> |