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詳情介紹
儀器圖片
儀器型號(hào):YX-12XG
儀器用途 采用 X 光透射成像原理, 對(duì)PCB制程中壓合和鉆孔工序?qū)?nèi)層孔進(jìn)行觀(guān)測(cè)和檢查。
儀器特點(diǎn) 1.采用進(jìn)口密封式微焦 X 射線(xiàn)管和X 像增強(qiáng)器,確保圖像清晰。 2.配導(dǎo)航高清攝像頭,對(duì)指定位置進(jìn)行觀(guān)察,實(shí)現(xiàn)觀(guān)察的可視化動(dòng)態(tài)顯示。 3.可以對(duì)圖像在靜態(tài)和動(dòng)態(tài)情況下, 4.該機(jī)具有高可靠性 X 射線(xiàn)多重防護(hù)措施(密封式微焦 X 射線(xiàn)管、半封閉鉛防護(hù)和雙層鉛橡皮防護(hù)簾),確保操作人員安全、可靠。 4.軟件采用多種圖像處理和測(cè)量技術(shù),可實(shí)時(shí)觀(guān)測(cè)和測(cè)量圓心位置,點(diǎn)與點(diǎn)距離,圓形面積等,并可進(jìn)行四圖合并。
技術(shù)參數(shù):
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